강남대학교 전자반도체공학부

반도체공학전공은 반도체 산업의 기반이 되는 기초과학과 공학지식에 대한 폭넓은 학습과 응용기술의 융합교육을 통해 창의적 사고력을 배양하여 연구개발 및 산업기술의 발전을 선도하는 전문기술 인력을 양성한다. 이를 위해 반도체소재, 반도체부품, 반도체장비등 기본 교과 과정을 교육하고 전기전자 및 정보 분야의 기술과 융합하여 미래 반도체 발전을 도모하고 관련산업 및 연구기관등이 요구하는 기술수요에 적합한 맞춤형 고급인재를 배출한다. 또한 반도체공학전공은 반도체 인재 양성을 위한 교육제도의 혁신과 반도체 실무 중심의 교육 실현을 위해 현장 경험이 풍부한 전문 교수진과 현장 전문가들의 참여를 통한 전문적인 교육 및 현장 지식이 바탕이 되는 다양한 커리큘럼을 제공한다.

전자공학의 기본 원리와 반도체 기술, 스마트 모빌리티 시스템을 아우르는 교육과정을 제공함으로써, 학생들이 다양한 분야의 지식을 습득하고 이를 실제 산업에 적용할 수 있는 능력을 배양합니다. 특히, 주요 반도체 기업과의 산학협력을 통해 현장 중심의 실무 경험을 제공하고, 최첨단 반도체 실험실과 연구 시설을 통해 이론과 실습을 균형 있게 학습하게 됩니다. 또한, 기업 연계 프로젝트와 취업 연계 프로그램으로 학생들이 졸업 후 바로 산업 현장에서 활약할 수 있는 실질적 역량을 갖추게 하여, 첨단 반도체 기술을 선도하는 글로벌 인재로 성장할 수 있는 기반을 마련합니다. 

    - 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문 기업): Qualcomm, NVIDIA, AMD, Apple, ARM, MediaTek, Marvell
    - 국내 기업: 삼성전자(Exynos), 네페스, ADTechnology, 텔레칩스, 실리콘웍스
    - IDM(종합 반도체 회사, 설계 + 생산): 삼성전자(DS부문), 인텔, SK하이닉스, TI(Texas Instruments)
    - EDA 소프트웨어 기업: Synopsys, Cadence, Mentor Graphics(Siemens)

2. 공정 기술 (Process Engineering)
    - 파운드리(Foundry, 반도체 위탁 생산): TSMC, 삼성전자(파운드리 사업부), GlobalFoundries, UMC
    - 메모리 반도체 제조: 삼성전자(메모리), SK하이닉스, Micron
    - IDM 기업(종합 반도체 회사, 설계 + 생산): 인텔, TI, STMicroelectronics, Infineon

3. 소자 개발 (Device Engineering)
    - 삼성전자(DS부문, 소자 연구팀), SK하이닉스, 인텔, TSMC, Micron
    - 반도체 연구소: ETRI, KIST, KAIST, UNIST, IMEC, MIT Lincoln Lab

4. 패키징 및 테스트 (Packaging & Test)
    - 패키징 & 테스트 전문 기업(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test): Amkor Technology, ASE Group, JCET, Hana Micron
    - IDM 및 메모리 기업: 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, Micron

5. 장비 엔지니어 (Equipment Engineering)
    - 노광장비 (Photolithography): ASML (EUV), Nikon, Canon
    - 증착/식각/증착 장비 - (Deposition/Etch/CMP): Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron (TEL), KLA

6. 연구 및 학계
    - 대학원 진학 및 연구원 (반도체공학 석·박사 과정, 정부출연연구소)
    - 국방 및 항공전자 엔지니어 (국방과학연구소, 항공전자 반도체시스템 개발)
    - 기술 컨설팅 및 특허 엔지니어 (특허 분석, 기술 컨설팅, 연구기획)